Xilinx Kintex? UltraScale?现场可编程门阵列

XCKU115-3FLVA1517E的优势

Xilinx Kintex? UltraScale?现场可编程门阵列可在中端器件、下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale FPGA可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。它们还非常适合用于下一代医疗成像、8k4k视频和异构无线基础设施所需的DSP密集型处理。Kintex UltraScale FPGA针对20nm系统性能和集成进行了优化，采用单芯片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。

XCKU115-3FLVA1517E的特性

可编程系统集成
- 多达1.5M系统逻辑单元，采用第2代3D IC
- 多个集成的PCI Express? Gen3内核
提升系统性能
- 8.2 TeraMAC DSP计算性能
- 高利用率使速度提升两个等级
- 每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器
- 2,400Mb/s DDR4，可在不同PVT条件下稳定运行
降低了BOM成本
- 系统集成度高，将应用BOM成本降低多达60％
- 速度等极的12.5Gb/s收发器
- 中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4
- VCXO集成可降低时钟元件成本

降低了总功耗
- 与上一代产品相比，功耗降低了40%
- 通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟，实现精细粒度时钟门控功能
- 采用增强型系统逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
- 与Virtex? UltraScale器件占位兼容，可扩展性强
- 与Vivado? Design Suite协同优化，加快设计收敛

XCKU115-3FLVA1517E的应用

远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
100G网络接口卡，包含数据包处理器集成
256通道医疗超声波图像处理

赛灵思半导体（深圳）有限公司

元器件产品
COMPONENT PRODUCTS

IC芯片(2870)

集成电路(IC)(579)

赛灵思现货分销商 XCKU115-3FLVA1517E

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产品信息

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XCKU115-3FLVA1517E的应用

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